TY  - BOOK
A1  - John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
TI  - Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
PB  - كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه صنعتی خواجه نصير الدين طوسى
SN  - 92005851
UR  /book/92005851/Polymeric-materials-for-electronics-packaging-and/
ER  -