TY  - BOOK
A1  -  by Jianfeng Luo, David A. Dornfeld.
TI  - Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
PB  - مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی
SN  - 89948594
UR  /book/89948594/Integrated-Modeling-of-Chemical-Mechanical-Planari/
ER  -